Главная / Статьи / Обучение пайки микросхем bga, как восстанавливать поврежденные контакты


Обучение пайки микросхем bga, как восстанавливать поврежденные контакты

Обучение пайки микросхем bga

Во время обучения пайки микросхем bga, в сервисный центр принесли iPhone 6 с заявленной неисправностью “висит на шнурке”. Для того чтобы понять что с аппаратом, в первую очередь перепрошили его. В результате iTunes выдал ошибку “-1” (отсутствует imei).

Для подтверждения знаний полученных за период обучения пайки микросхем bga, сервисным инженером, проводились диагностика и ремонт iPhone, в следующей последовательности:


  1. Разобрали телефон, сняли материнскую плату.

  2. Визуально осмотрев плату, мы обнаружили следы попадания жидкости в районе SIM считывателя (не характерный белый налёт).

  3. Спаяли защитные крышки, закрывающую модемную часть и защитную крышку со стороны контроллера питания модема (RF трансивера) и tristar

  4. К материнской плате для удобства подключили шлейф кнопки включения.

  5. Подключили материнскую плату iPhone к ЛБП (лабораторный блок питания), подали напряжение 3,8 В.

  6. Включили телефон.

  7. Замерили напряжения по линиям питания модема.

  8. Обучение пайки микросхем bga, включает в себя диагностику неисправностей - как один из основных блоков.

  9. Обнаружили, отсутствие трёх вольт на положительной обкладке конденсатора, в линии VREG_SMPS4_2V075.

  10. Отключили плату от ЛБП и проверили, мультиметром в режиме “Измерения сопротивления”, линию VREG_SMPS4_2V075 на наличие КЗ (короткого замыкания).

  11. КЗ не обнаружено, двигаемся дальше. 

  12. Сделано предположение, что неисправен КП модема (КП_BB). 

  13. Сняли КП_BB.

  14. Под микросхемой увидели высохшие следы жидкости. 

  15. Затем, в месте установки микросхемы почистили плату. 

  16. После этого увидели, что сильно “подгнил” 4 контакт, микросхемы U_PMICRF.

  17. Для восстановления этого вывода, зачистили основание контакта на плате, облудили его, припаяли тонкую медную проволочку.

  18. Покрыли основание контакта UV маской, зафиксировали в ультрафиолете.

  19. Освоив пайку bga микросхем,установили новую микросхему КП_BB, по ключу.

  20. Для проверки своего предположения, подключили плату к ЛБП.

  21. Промерили напряжение в линии  VREG_SMPS4_2V075.

  22. Появилось напряжение 2,95 В, по показаниям вольтметра.  

  23. Через iTunes, успешно “залилась” прошивка 10.3.3.

  24. iPhone 6 успешно активировался.

  25. Неисправность устранена


Вместо заключения

Обучение пайки микросхем bga проводиться на работающих телефонах и планшетах. 

При ошибке “-1”, во время прошивки iPhone 6, имеет смысл проверить:

-  наличие напряжения на конденсаторах обвязки контроллера питания модема;

- отсутствие короткого замыкания в линиях питания модема.


Читайте также


Курсы пайки для начинающих


Обучение пайки iphone 6 обязательных ступеней


Хочешь знать правду про обучение bga пайке iPhone?


Отзывы о курсах пайки микросхем iPhone, как отфильтровать воду


Оборудование для ремонта сотовых телефонов




Персональное обучениепайке bga iPhone в Санкт-Петербурге

работаем с 10:00 до 20:00